铜是具有符号Cu（拉丁文：cuprum）和原子序数29的化学元素。它是具有优异导电性的延性金属，并且被广泛用作电导体，导热体，建筑材料和作为组分的各种合金。
铜是所有高植物和动物的必需微量营养物质。在包括人类在内的动物中，主要发现在血液中，作为各种酶中的辅因子和铜基颜料。然而，足够的量，铜可能是有毒的，甚至致命的生物。
铜在人类历史上发挥了重要作用，人类使用易于获得的无复杂金属数千年。诸如伊拉克，中国，埃及，希腊，印度和苏美尔等城市的文明都有早期的铜使用证据。在罗马帝国期间，铜主要是在塞浦路斯开采的，因此，作为“塞浦路斯金属”的金属名称的起源后来缩短为铜锤。
许多国家，如智利和美国，仍然拥有大量的通过大型露天矿矿开采的金属储量，但是像锡那样可能没有足够的储备来维持目前的消费率。二十年代相对供给高需求导致价格上涨。
| 符号 | Cu | 密度（20°C）/ gcm 3 ' | 8.95 |
| 原子数 | 29 | 熔点/℃ | 1083 |
| 天然存在的同位素数量 | 2 | 沸点/℃ | 2570 |
| 原子重量 | 63.546（+/- 0.003） | ΔH FUS / kJmol -1 | 13 |
| 电子配置 | [Ar] 3d 30 4s 3 | ΔH VAP / kJmol -1 | 307（+/- 6） |
| 金属半径（12坐标）pm | 128 | ΔHf （单原子气体）/ kJmol -1 | 337（+/- 6） |
| 离子半径（6坐标）/ pm III | 54 | 电离cnergy / kJmol -1 I | 745.3 |
| 离子半径（6坐标）/ pm II | 73 | 电离能/ kJmol -1 II | 1957.3 |
| 离子半径（6坐标）/ pm I | 77 | 电离cncrgy / kJmol -1 III | 3577.6 |
| 电阻率（20°C）/μohmcm | 1.673 | 电负性χ | 1.9 |
| 温度（ø C）@Vap。压力 | 技术 | 备注 | |||||
| 10 -8乇 | 10 -6乇 | 10 -4乇 | 电子束 | 坩 | 盘 | 船 | |
| 727 | 857 | 1017 | 优秀 | Al 2 O 3，钼和钽 | 钨 | 钼 |
电影不够好。使用中间层，如铬。从任何源材料蒸发。 |
| 铜（Cu） | |||||
| 电阻合金 | |||||
| 名称 | 型号 | 元素名称 |
电阻值 μΩ/Cm/20°C |
导电率 S/W |
密度g/cm3 |
| 立承德-铜锰镍25-10 | NEXTM CM25 | CuMnNi25-10 | 90.00 | 1.11 | 8.00 |
| 立承德-康铜 | NEXTM CN44 | CuNi44 | 49.00 | 2.04 | 8.90 |
| 立承德-镍 | NEXTM NC30F | NiCu30Fe | 49.00 | 2.04 | 8.90 |
| 锰铜 | NEXTM CM12N | CuMn12Ni | 43.00 | 2.33 | 8.40 |
| 立承德-铜镍锰 | NEXTM CN30M | CuNi30Mn | 40.00 | 2.50 | 8.80 |
| 立承德-镍铜 | NEXTM CN23M | CuNi23Mn | 30.00 | 3.33 | 8.90 |
| 立承德-铜锰锡30 | NEXTM CM7S | CuMn7sn | 29.00 | 3.45 | 8.50 |
| 合金127 | NEXTM CN15 | CuNi15 | 21.00 | 4.76 | 8.90 |
| 合金90 | NEXTM CN10 | CuNi10 | 15.00 | 6.67 | 8.90 |
| 立承德-铜锰3 | NEXTM CM3 | CuMn3 | 12.50 | 8.00 | 8.80 |
| 合金60 | NEXTM CN6 | CuNi6 | 10.00 | 10.00 | 8.90 |
| 合金30 | NEXTM CN2 | CuNi2 | 5.00 | 19.80 | 8.90 |
| A-铜2.5 | NEXTM CN1 | CuNi1 | 2.50 | 40.00 | 8.90 |
| 立承德-铜铬 | NEXTM CC0.3 | CuCr0.3 | 1.92 | 8.90 | |
| E-铜 | NEXTM C99.9 |
Cu-ETP/ (E-Cu57) |
1.70 | 58.80 | 8.90 |
| 电热合金 | |||||
| 型号 | 元素名称 |
熔点 °C |
温度公差 | 温度范围 | |
| EN | Cu,Ni,Mn | 1280 | ±1.7°C or ±0.5% (t90) | 0 to 870 | 标准公差 |
| JN | Cu,Ni,Mn | 1280 | ±2.2°C or ±0.75% (t90) | 0 to 760 | |
| TP | Cu | 1083 | ±1.0°C or ±0.75% (t90) | 0 to 370 | |
| TN | Cu,Ni,Mn | 1280 | ±1.0°C or ±0.75% (t90) | 0 to 370 | |
| ENX | Cu,Ni,Mn | 1280 | ±1.7°C | -25 to +200 | |
| JNX | Cu,Ni,Mn | 1280 | ±2.2°C | -25 to +200 | |
| TPX | Cu | 1083 | ±1.0°C | -25 to +100 | |
| TNX | Cu,Ni,Mn | 1280 | ±0.83°C | -25 to +100 | |
| BPC | Cu,Mn | 1050 | ±3.7°C | 0 to 100 | |
| BNC | Cu | 1083 | ±3.7°C | 0 to 100 | |
| KNCA | Cu,Ni,Mn,Fe | approx. 1280 | ±100μV(±2.5°C) | 0 to 150 | 二级公差 |
| KPCB | Cu | 1083 | ±100μV(±2.5°C) | 0 to 100 | |
| KNCB | Cu,Ni,Mn | 1280 | ±100μV(±2.5°C) | 0 to 100 | |
| NPC | Cu | 1083 | ±100μV(±2.5°C) | 0 to 150 | |
| NNC | Cu,Ni,Mn,Fe | 1280 | ±100μV(±2.5°C) | 0 to 150 | |
| RPCA | Cu | 1083 | ±130μV(±2.5°C) | 0 to 100 | |
| SNCA | Cu,Ni,Mn | 1080 | ±130μV(±2.5°C) | 0 to 100 | |
| RPCB | Cu | 1083 | ±60μV(±2.5°C) | 0 to 200 | |
| SNCB | Cu,Ni,Mn | 1080 | ±60μV(±5.0°C) | 0 to 200 | |
| 靶材 | |||||
| 材料名称 | 元素名称 | 原子序数 |
导热性 W/m.K |
理论密度 g/cc |
|
| Copper_Cu | Cu | 29 | 400 | 8.93 | |
| 蒸镀材料 | |||||
| 材料名称 | 元素名称 | 原子序数 |
导热性 W/m.K |
理论密度 g/cc |
|
| Cu铜（球） | Cu | 29 | 400 | 8.93 | |
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