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载带片材


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《EC 片材,CLEAREN 片材》作为世界标准的聚苯乙烯系列片材

1. 获得长年的实积和信赖。
2. 用于半导体以及电子零件的各种牌号准备齐全。
3. 最近开发成功对应零件小型化的超薄型、高强度的EC-AP 片材。


产品特征 

 

对应各式各样的成形方法、具有良好的成形性、尺寸精确度。

与上封带的热密封性非常优异。(推荐上封带: DENKA 热薄膜ALS)

具有稳定的导电性,保护装载物不受静电影响。(EC 系列)

具有容易用肉眼确认装载物的透明性。(CST-2401)

与以往的PC 系列片材相比强度高,可以超薄化。(EC-AP2)

片材表面或边端产生的灰尘少,不会污染装载物。(EC-AP2)


构成

EC-R

EC-M3

EC-AP2

CST-2401

表 层

导电化PS 树脂

导电化PS 树脂

导电化PC 树脂

特殊PS 树脂
(单层)

中芯层

PS 树脂

ABS 树脂

ABS 树脂

表 层

导电化PS 树脂

导电化PS 树脂

导电化PC 树脂


片材物性及用途 (片材厚度0.3mm) 

评价项目

单位

试验方法

EC-R
(一般型)

EC-M3
(高强度型)

EC-AP2
(超高强度型)

CST-2401
(透明型)

色泽

-

-

无色

表面电阻率

Ω

JIS K 7194

104 - 106

104 - 106

104 - 106

1014 <

赫兹

%

JIS K 7105

-

-

-

20

拉伸强度(屈服度)

MPa

JIS K 7127

21

43

50

39

拉伸强度(断点)

MPa


22

42

41

31

位元伸弹性率

MPa


1420

1730

1720

1630


用途主动零件
LSI
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离散
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被动零件(连接器等)


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高重量器件
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部品(模组)托盘








立承德( NEXTECK )的各项产品都获得长年的实积和信赖。用于半导体及电子零件的各种牌号非常齐全,对应各式各样的成形方法,具有良好的成形性与尺寸精确度。