材料 | 钴 |
化学成分 | Co |
原子量 | 58.933195 |
原子序数 | 27 |
纯度 | 3N5-5N |
颜色/外观 | 灰色/金属 |
导热性 | 100 W/m.K |
熔点 (°C) | 1,495 |
热膨胀序数 | 13.0 x 10-6/K |
理论密度 (g/cc) | 8.9 |
铁磁的 | 磁性材料 |
Z 比率 | 0.343 |
溅射 | 直流 |
最大功率密度* (瓦/平方英寸 ) | 100 |
溅射是薄膜沉积的制造过程,是半导体,磁盘驱动器,光盘和光学器件行业的核心。
对于电子层面, 溅射是指由高能粒子冲击靶材而将原子从靶材或源材料上喷射出来,沉积在基板(如硅晶片、太阳能电池板或光学器件)的过程。溅射过程开始前,将要镀膜的基板放置在含有惰性气体(通常是氩气)的真空室中,在靶源上施加负电荷,然后靶源沉积到基板,引起等离子体发光。
溅射率因冲击粒子的能量、入射角度、粒子和靶原子的相对质量、靶原子的表面结合能的不同而变化。物理气体沉积的几种不同方法被广泛的应用于溅射镀膜机,包括离子束、离子辅助溅射、氧气环境下反应溅射、气流和磁电管溅射。
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