NEXTECK供应的盖带材料具有优越的适用性,,它常用用于热形成电子载代用盖带材料
NEXTECK盖带材料分类: 热封/自黏性
盖带材料用途 : 电子零部件,半导体的搬送用
盖带材料产品特征:
表面强度稳定,容易设定弯曲条件。
具有适用于各种使用条件的产品规格。
对于各种载带材料(PS,PC,PET,PVC)具有良好的适用性。
AT,ATA 规格:透明度高,可视性强,性价比出色。
ATA 规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小,因此更适用于小型零部件的抗静电封装。
测试项目 | 单位 | ALS-WG4 | ALS-WG5 | ALS-TB300ASH |
厚度 | μm | 46±5 | 46±5 | 0.052 |
拉伸断裂强度 | MPa | 81±27 | 81±27 | 60 |
总透光率 | % | 88±2 | 90±2 | 88±2 |
Haze | % | 21±11 | 21±11 | 18 |
表面电阻率 PET side Sealant side | Ω/sq. | 109-12 107-10 | 109-12 109-10 | 1010 108 |
静态衰减时间 + charge ‐charge | sec. | 0.01 0.01 | 0.03 0.03 | 0.01 0.01 |
适用于载带材料 | PS,PC,PVC,PET |
评价专案单位 | DKK THERMO SHEET EC | CST-2401 | |||
(导电性) | (非导电性) | ||||
EC-R | EC-M3 | EC-AP | CST-2401 | ||
导电PS 标准 | 高强度低污染性 | 超高强度 超低污染性 | 透明易成形性 | ||
防电处理 | ALS-WG4 防电标准 | ||||
ALS-WG5 高透明,低静电 | |||||
未防电处理 | ALS-TFDE202 标准(不防电) |
测试项目 | 单位 | 试验方法 | ALS-S | ALS-AS | ALS-AT | ALS-ATA |
色调 | 乳白 | 乳白 | 透明 | 透明 | ||
厚度 | mm | 0.062 | 0.062 | 0.062 | 0.062 | |
表面电阻率 | Ω/□ | JIS K6911 | 1012< | 109 | 1012< | 109 |
基材面 | 23℃ | 1012< | 109 | 1012< | 109 | |
Sheel 面 | 50%RH | |||||
阴度 | % | JIS K7105 | 50 | 60 | 17 | 17 |
光线透射率 | % | 60 | 60 | 90 | 90 | |
断点伸长度 | % | JIS K7127 | 80 | 80 | 110 | 110 |
断点强度 | MPa | No.5 哑铃 | 50 | 50 | 60 | 60 |
拉扯强度 | N/mm | JIS K7128 | 120 | 120 | 150 | 150 |
适用于载带材料 | PS,PC,PVC,PET |
评价专案单位 | DKK THERMO SHEET EC | CST-2401 | |||
(导电性) | (非导电性) | ||||
EC-R | EC-M3 | EC-AP | CST-2401 | ||
导电PS 标准 | 高强度低污染性 | 超高强度 超低污染性 | 透明易成形性 | ||
防电处理 | ALS-AS 防电标准 | ||||
ALS-ATA 高透明,低静电 | |||||
未防电处理 | ALS-S 标准(不防电) | ||||
ALS-AT 高透明(不防電) |
(注意): 记载的数值是测定值的一例,并非保证值。使用时,请贵公司务必事前进行试验。请确认使用目的和适合性及安全性。
立承德( NEXTECK )的各项产品都获得长年的实积和信赖。用于半导体及电子零件的各种牌号非常齐全,对应各式各样的成形方法,具有良好的成形性与尺寸精确度。